ギャップ フィラー。 高機能放熱シリコーン製品 SEMICOSIL® 975TC 製品情報

高機能放熱シリコーン製品 SEMICOSIL® 975TC 製品情報

ギャップ フィラー

電子部品の小型化、高性能化、高出力化に伴い、放出される熱エネルギーも増大し、電子部品の温度も上昇する傾向にあります。 これに対して、放熱効率を如何にして向上させ、電子部品の信頼性を確保するかという課題を克服する必要があります。 電子部品が発熱しながらも、その機能を維持するためには、放熱部材へ速やかに熱を逃がすよう設計する必要があります。 そこで、その課題への解決策として、放熱を目的とした高熱伝導性の製品群を開発しました。 現在、放熱シリコーン製品に求められる放熱特性はますます重要となってきています。 加えて、私たちはこの分野で模範となる品質管理システムを確立し、世界中の全てのロットが厳しい試験と管理の下に製造されています。 こうしてWacker Chemie AGの製品は納入を重ねていく毎に、自動車と電子部品のトップ企業の信頼を得ていきました。 Wacker Chemie AGは、電子部品の放熱を効果的に行うため、目的に応じた形態の放熱シリコーン製品をラインナップしています。 硬化後も柔軟で熱応力 を低減します。 被着体との密着性に優れる 薄膜形成が可能 リワークが可能 ポンプアウト、ブリードアウト が起こりにくい 2液混合設備が必要 放熱グリース ペースト状 ー 被着体間の空間を 満たしますが 硬化しません。 加工が容易(注入・封止) 被着体との良好な密着性 2液混合設備が必要 リワークが困難 パワー半導体モジュールの局所加熱を防ぐために、均一に熱伝導性を有する接着層が求められます。 Wacker Chemie AGの放熱接着剤は優れたチクソトロピーを有しています。 この特性により、接着剤コンパウンドは、極めて薄く均一な層を形成することができます。 これは、最大限の放熱を行うための前提条件です。 現代のパワー半導体デバイスとECU(電子制御ユニット)はともに小型化のトレンドにあります。 これは、かつてない高温での使用を意味します。 放熱接着剤は2つの重要な役割を果たします。 1つは、電子部品の熱を放熱部材へ伝えることです。 もう1つは、強固でありながら、熱応力に対応する弾性のある接着を作り上げることです。 これは、追加の固定手段を必要としないため、コスト削減にもつながります。 シリコーン放熱接着剤は、傑出した耐久性を示します。 特性の変化は最小限であり、材料は弾性を維持しています。 つまり、電子部品と放熱部材の熱的な結合は長期に渡り、安定ということを意味しています。 3 2. 5 1. 6 粘度 mPa・s 500000 1 s -1 190000 10 s -1 200000 0. 0 2. 0 2. 3 1. 3 0. 2mm (上記値は代表値であり、出荷規格ではありません。 ) 図3. 写真1. しかし、複雑な形状の部品あるいは表面粗さの大きな素材に放熱シートが追随できず、界面に微小な空隙が生じる場合には、放熱ギャップフィラーが優れた効果を発揮します。 2つの付加硬化型のシリコーン液状コンパウンド(A材とB材)を混合すると、室温、もしくは、高温で硬化し、高熱伝導性でありながら、柔軟で、タック感のある硬化物を与えます。 この硬化物は、2つの被着体の隙間を完全に埋めることで、電子部品から発生する熱をヒートシンクなどの放熱部材へ効率良く伝えます。 放熱シートと放熱ギャップフィラーの比較例 ギャップフィラーは、硬さが低く、柔軟性に富むため、ヒートシンクとIC基板の隙間を埋め高い放熱効果を得ることができます。 8 3. 1 3. 3 3. 0 3. ) 放熱封止材 Wacker Chemie AGの封止材は、複雑な形状であっても、熱を効率良く拡散させます。 これと同時に、封止材は電子部品を環境因子から保護します。 また、熱伝導性の充填材を高充填し、高い熱伝導率を実現しながら、封止材として重要である優れた重要性も確保しています。 気泡を巻き込むリスクを低減するために、真空下での封止工程を推奨します。 Wacker Chemie AGの放熱封止材は、従来のディスペンサーで塗布できるため、既存の製造設備を変更することなく、使用することが可能です。 5 1. 5 1. 2 1. 3 0. 5 0.

次の

高機能放熱シリコーン製品 SEMICOSIL® 975TC 製品情報

ギャップ フィラー

地デジ難視聴対策「ギャップフィラー」の導入手続きが簡素化 -予備免許など省く。 第一号はマスプロが兵庫に3月納入 マスプロ製のギャップフィラーシステム用送信アンテナ 6月10日発表 は10日、地上デジタルテレビ放送の受信が困難な地域への対策として、ギャップフィラー 無線共聴施設 の用途拡大と、免許手続きの簡素化を目的とした制度改正を5月30日に行なったと発表した。 また、は11日、初の地上デジタル放送向けギャップフィラー装置を3月に兵庫県香美町の小代テレビ協会に納入したと発表した。 ギャップフィラーの置局イメージ ギャップフィラーは、2011年までのデジタル放送完全移行に向けて、小規模な無線設備として利用拡大が期待されている。 山間辺地や地下街への設置に関する制度化は2007年10月に完了していたが、都市部の建造物や、丘陵の遮蔽による難視聴、デジタル混信による受信障害の対策としても使用できるように検討。 5月30日からは、こういった幅広い用途でギャップフィラーが活用されることが決まった。 また、用途拡大に合わせ、ギャップフィラーを簡易な免許手続きで適用できるように制度を改正。 電波法に基づく基準をクリアした機器を使用すれば、予備免許や落成検査を省いて無線局免許が付与され、迅速な設置が可能となる。 さらに、無線設備の操作においては、従来は無線従事者の資格が必要だったが、技術基準適合証明を取得し、空中線電力0. 05W以下の施設に限り、簡易な操作については資格を持たない管理者などでも操作できるようになった。 総務省の財政支援制度を受けたことから、低コストでのデジタル化を可能にしたという。 ギャップフィラーの主要装置は、マスプロが株式会社NHKアイテックと共同開発した。 マスプロの共同受信機器開発・製造技術と、NHKアイテックによる実証実験で製品化を実現。 4月の開局以来、安定した運用を続けているという。 また、有線共聴では利用できないワンセグも受信できることが好評だという。

次の

地デジ難視聴対策「ギャップフィラー」の導入手続きが簡素化

ギャップ フィラー

0 適合 製品特長 非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。 電子機器を振動から守ります。 吸水率 <0. 1% 絶縁性 RoHS 2. 製品特長 非常に柔らかい素材の為、基板等装着表面が不均一な場所でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品や基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。 電子機器を振動から守ります。 真空中でも使用可能です。 ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。 基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。 シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。 さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。 放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。 収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、特にこれくらいと いう推奨圧縮率もございません。 ただし、かなり経時劣化が少ない製品なので、よほどのことがなければ問題はないかと存じます。 基板表面の凹凸具合によって、突起が噛みこんで剥がれにくい、もしくは剥がす際にちぎれる等の可能性はありますが、粘着しているだけですので剥がれます。 シミのようなものが出てきましたが、原因は何でしょうか。 さまざまな放熱樹脂がございますが、柔軟性をうたうものは同様のブリードが発生致します。 放熱ゴムが特別ブリードが多いというわけではありません。 収縮時でも離れない程度の圧縮があれば問題ございませんので、 特にこれくらいと いう推奨圧縮率もございません。 仕様 粘着力 2. 吸水率 <0. 1% 絶縁性 RoHS 2. 0 適合 製品特長 非常に柔らかい素材の為、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの発熱部品から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 強い粘着力ですので、小型ヒートシンクでしたら、かなり外れにくいです。 リワーカブルで貼り付けた後でも剥がしたり、再度取り付けたりすることも可能です。 やり過ぎると痛む可能性はございますが・・・・• 高柔軟性・・・表面凹凸に密着し、発熱体から放熱体へ素早く熱を伝導させます。 強粘着性・・・従来の放熱シートよりも強い粘着性を有します。 高熱伝導性・・・特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導率を実現。 高絶縁性・・・絶縁タイプは、10~15の高い絶縁性を誇ります。 高圧縮性・・・半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。 防水・防塵性・・・シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。 耐振動性・・・幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。 電子機器を振動から守ります。 真空中でも使用可能です。 2 SSDとヒートシンクの間に挟んで熱対策に。 <こういった使い方もあります!!>。 8 絶縁性 装着に便利な片面粘着タイプ RoHS 2. 0 適合 シリコン系基材 製品PR 基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。 (熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)• 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。 公差の吸収など設計に有効に活用できます。 8 絶縁性 装着に便利な片面粘着タイプ RoHS 2. 0 適合 シリコン系基材 製品PR 基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。 熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)• 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。 公差の吸収など設計に有効に活用できます。 8 絶縁性 装着に便利な片面粘着タイプ RoHS 2. 0 適合 シリコン系基材 製品PR 基板等に貼る場合、グミのように非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。 熱源にシートを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。 (熱源と放熱体・筐体の間に挟んで使用します)• 発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間(ギャップ)や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。 熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む熱伝導材です。 非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。 用途、場所に応じた形状にカットし、使用できます。 素材の柔軟性を極限まで生かすことで、凹凸への追従性やクッション性を備えている為、高さの異なる部品への密着性が優れております。 公差の吸収など設計に有効に活用できます。

次の